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APF19-19-13CB

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부품 번호 APF19-19-13CB
제조사 CTS Electronic Components
기술 HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
무연 여부 / RoHS 준수 여부 무연 / RoHS 준수
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부품 번호 APF19-19-13CB 제조사 CTS Electronic Components
기술 HEATSINK LOW-PROFILE FORGED 무연 여부 / RoHS 준수 여부 무연 / RoHS 준수
사용 가능한 수량 4064 pcs 데이터 시트 A01 Laminating AdhesiveAER, APF Series Datasheet~
범주 팬, 열 관리 폭 0.748" (19.00mm)
유형 Top Mount 자연 @ 열 저항 -
강제 기류에서 열 저항 4.00°C/W @ 200 LFM 모양 Square, Fins
연속 APF 전력 손실 @ 온도 상승 -
패키지 냉각 Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) 다른 이름들 294-1149
수분 민감도 (MSL) 1 (Unlimited) 소재 마감 Black Anodized
자료 Aluminum 길이 0.748" (19.00mm)
무연 여부 / RoHS 준수 여부 Lead free / RoHS Compliant 자료 오프 높이 (핀의 높이) 0.500" (12.70mm)
지름 - 상세 설명 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
부착 방식 Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

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