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> 제품 센터 > 팬, 열 관리 > 열 방열판 > APF19-19-06CB

APF19-19-06CB

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부품 번호 APF19-19-06CB
제조사 CTS Electronic Components
기술 HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
무연 여부 / RoHS 준수 여부 무연 / RoHS 준수
In Stock 33672 pcs
참조 가격
(US 달러)
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$1.717$1.673$1.628$1.537
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부품 번호 APF19-19-06CB 제조사 CTS Electronic Components
기술 HEATSINK LOW-PROFILE FORGED 무연 여부 / RoHS 준수 여부 무연 / RoHS 준수
사용 가능한 수량 33672 pcs 데이터 시트 A01 Laminating AdhesiveAER, APF Series Datasheet~
범주 팬, 열 관리 0.748" (19.00mm)
유형 Top Mount 자연 @ 열 저항 -
강제 기류에서 열 저항 7.10°C/W @ 200 LFM 모양 Square, Fins
연속 APF 전력 손실 @ 온도 상승 -
패키지 냉각 Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) 다른 이름들 294-1145
APF191906CB
수분 민감도 (MSL) 1 (Unlimited) 소재 마감 Black Anodized
자료 Aluminum 제조업체 표준 리드 타임 14 Weeks
길이 0.748" (19.00mm) 무연 여부 / RoHS 준수 여부 Lead free / RoHS Compliant
자료 오프 높이 (핀의 높이) 0.250" (6.35mm) 지름 -
상세 설명 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 부착 방식 Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

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