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EPC2108ENGRT

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부품 번호 EPC2108ENGRT
제조사 EPC
기술 TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE
무연 여부 / RoHS 준수 여부 무연 / RoHS 준수
In Stock 102166 pcs
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부품 번호 EPC2108ENGRT 제조사 EPC
기술 TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE 무연 여부 / RoHS 준수 여부 무연 / RoHS 준수
사용 가능한 수량 102166 pcs 데이터 시트 EPC2108 Datasheet
범주 이산 반도체 제품 아이디 @ VGS (일) (최대) 2.5V @ 100µA, 2.5V @ 20µA
제조업체 장치 패키지 9-BGA (1.35x1.35) 연속 eGaN®
이드의 Vgs @ RDS에서 (최대) 190 mOhm @ 2.5A, 5V, 3.3 Ohm @ 2.5A, 5V 전력 - 최대 -
포장 Original-Reel® 패키지 / 케이스 9-VFBGA
다른 이름들 917-EPC2108ENGRDKR 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TJ)
실장 형 Surface Mount 수분 민감도 (MSL) 1 (Unlimited)
무연 여부 / RoHS 준수 여부 Lead free / RoHS Compliant 입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds 22pF @ 30V, 7pF @ 30V
게이트 차지 (Qg) (최대) @ Vgs 0.22nC @ 5V, 0.044nC @ 5V FET 유형 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap)
FET 특징 GaNFET (Gallium Nitride) 소스 전압에 드레인 (Vdss) 60V, 100V
상세 설명 Mosfet Array 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap) 60V, 100V 1.7A, 500mA Surface Mount 9-BGA (1.35x1.35) 전류 - 25 ° C에서 연속 드레인 (Id) 1.7A, 500mA

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