APR29-29-12CB/A01

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| 부품 번호 | APR29-29-12CB/A01 |
|---|---|
| 제조사 | CTS Electronic Components |
| 기술 | HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
| 참조 가격 (US 달러) | 100 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $2.247 | |||||
- 제품 매개 변수
- 데이터 시트
Product parameter
| 부품 번호 | APR29-29-12CB/A01 | 제조사 | CTS Electronic Components |
|---|---|---|---|
| 기술 | HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
| 사용 가능한 수량 | 15830 pcs | 데이터 시트 | APR Series Datasheet |
| 범주 | 팬, 열 관리 | 폭 | 1.126" (28.60mm) |
| 유형 | Top Mount | 자연 @ 열 저항 | 12.58°C/W |
| 강제 기류에서 열 저항 | 4.25°C/W @ 200 LFM | 모양 | Square, Pin Fins |
| 연속 | APR | 전력 손실 @ 온도 상승 | - |
| 패키지 냉각 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 다른 이름들 | APR292912CBA01 |
| 수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) | 소재 마감 | Black Anodized |
| 자료 | Aluminum Alloy | 제조업체 표준 리드 타임 | 12 Weeks |
| 길이 | 1.126" (28.60mm) | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
| 자료 오프 높이 (핀의 높이) | 0.457" (11.60mm) | 지름 | - |
| 상세 설명 | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Alloy Top Mount | 부착 방식 | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
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