28-6554-11
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| 부품 번호 | 28-6554-11 |
|---|---|
| 제조사 | Aries Electronics, Inc. |
| 기술 | CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
| 참조 가격 (US 달러) | 1 pcs | 25 pcs | 100 pcs | 500 pcs | |
|---|---|---|---|---|---|
| $5.533 | $5.063 | $4.558 | $4.151 | ||
- 제품 매개 변수
- 데이터 시트
Product parameter
| 부품 번호 | 28-6554-11 | 제조사 | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| 기술 | CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
| 사용 가능한 수량 | 7217 pcs | 데이터 시트 | 55 Series |
| 범주 | 커넥터, 상호 연결 | 유형 | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| 종단 게시물 길이 | 0.110" (2.78mm) | 종료 | Solder |
| 연속 | 55 | 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) | 포장 | Bulk |
| 다른 이름들 | 28655411 A303 |
작동 온도 | - |
| 위치 개수 (그리드) | 28 (2 x 14) | 실장 형 | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) | 재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
| 제조업체 표준 리드 타임 | 4 Weeks | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
| 하우징 소재 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | 풍모 | Closed Frame |
| 정격 전류 | 1A | 접촉 저항 | - |
| 소재 - 포스트 | Beryllium Copper | 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | - | 접점 마감 두께 - 결합 | - |
| 연락처 마감 - 우편 | Gold | 접점 마감 - 결합 | Gold |
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