26-8900-310C
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| 부품 번호 | 26-8900-310C |
|---|---|
| 제조사 | Aries Electronics, Inc. |
| 기술 | CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
| 참조 가격 (US 달러) | 8 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $4.95 | |||||
- 제품 매개 변수
- 데이터 시트
Product parameter
| 부품 번호 | 26-8900-310C | 제조사 | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| 기술 | CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
| 사용 가능한 수량 | 7535 pcs | 데이터 시트 | 8 Series Elevator Skt .300/.600 |
| 범주 | 커넥터, 상호 연결 | 유형 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 종단 게시물 길이 | 0.140" (3.56mm) | 종료 | Solder |
| 연속 | 8 | 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) | 포장 | Bulk |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | 위치 개수 (그리드) | 26 (2 x 13) |
| 실장 형 | Through Hole | 수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
| 재질 난연성 등급 | UL94 V-0 | 제조업체 표준 리드 타임 | 6 Weeks |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant | 하우징 소재 | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| 풍모 | Closed Frame, Elevated | 정격 전류 | 3A |
| 접촉 저항 | - | 소재 - 포스트 | Brass |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper | 접점 마감 두께 - 포스트 | 10.0µin (0.25µm) |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 30.0µin (0.76µm) | 연락처 마감 - 우편 | Gold |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
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