3-1571550-3
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| 부품 번호 | 3-1571550-3 |
|---|---|
| 제조사 | Agastat Relays / TE Connectivity |
| 기술 | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
| 참조 가격 (US 달러) | Get a quote | ||||
- 제품 매개 변수
- 데이터 시트
Product parameter
| 부품 번호 | 3-1571550-3 | 제조사 | Agastat Relays / TE Connectivity |
|---|---|---|---|
| 기술 | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
| 사용 가능한 수량 | 4515 pcs | 데이터 시트 | 1571550 |
| 범주 | 커넥터, 상호 연결 | 유형 | DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing |
| 종단 게시물 길이 | 0.125" (3.18mm) | 종료 | Solder |
| 연속 | 500 | 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) | 포장 | Tube |
| 다른 이름들 | 524-AG66D-LF | 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 위치 개수 (그리드) | 24 (2 x 12) | 실장 형 | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) | 재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant | 하우징 소재 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| 풍모 | Closed Frame | 접촉 저항 | 10 mOhm |
| 소재 - 포스트 | Beryllium Copper | 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 25.0µin (0.63µm) | 접점 마감 두께 - 결합 | 25.0µin (0.63µm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Gold | 접점 마감 - 결합 | Gold |
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