100-028-001
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| 부품 번호 | 100-028-001 |
|---|---|
| 제조사 | 3M |
| 기술 | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 비 준수 |
| 참조 가격 (US 달러) | Get a quote | ||||
- 제품 매개 변수
Product parameter
| 부품 번호 | 100-028-001 | 제조사 | 3M |
|---|---|---|---|
| 기술 | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 비 준수 |
| 사용 가능한 수량 | 5084 pcs | 데이터 시트 | |
| 범주 | 커넥터, 상호 연결 | 유형 | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| 종단 게시물 길이 | 0.126" (3.20mm) | 종료 | Solder |
| 연속 | 100 | 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) | 포장 | Bulk |
| 다른 이름들 | 05111165339 JE150135984 |
작동 온도 | -65°C ~ 125°C |
| 위치 개수 (그리드) | 28 (2 x 14) | 실장 형 | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) | 재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Contains lead / RoHS non-compliant | 하우징 소재 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| 풍모 | Closed Frame, Seal Tape | 정격 전류 | 1A |
| 접촉 저항 | - | 소재 - 포스트 | Brass |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper | 접점 마감 두께 - 포스트 | Flash |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 8.00µin (0.203µm) | 연락처 마감 - 우편 | Gold |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
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