열 패드, 시트4350 제품 찾기
Laird Technologies - Thermal Products
A17156-18
기술:TFLEX HD3180 GAP FILLER 18X18"
- Laird Technologies - Thermal Products업계를 선도하는 열전기 선도 업체 인 Laird Technologies는 텔레콤 어플리케이션, 계장 및 기타 어플리케이션을위한 광범위한 열전 모듈 및 열 어셈블리를 비롯하여 세계 최고 수준의 열 전도성 소재를 설계 및 제조합니다. 히트 싱크, 스프링 클립 및 하드웨어, 열 전도성 그리스, PCB 재료, 열전 모듈 및 어셈블리, 열 인터페이스 갭 필러, 상 변화 재료뿐만 아니라 향상된 열 특성을 지닌 전기 절연 및 전도성 소재 .
수많은 글로벌 디자인 센터와 함께 열 엔지니어링 팀은 업계 최고 성능의 재료 및 솔루션을 개발합니다. 우리는 열전 모듈, 방열판, 열 인터페이스 재료, 하우징, 팬 및 기타 구성 요소와 같은 완벽한 열 시스템을위한 단일 소스입니다. 우리의 부가가치 서비스 솔루션은 다음 프로젝트의 공급망 관리를 획기적으로 향상시킵니다.
Laird Technologies의 열 전도성 PCB 소재는 LED 조명, 자동차 하이브리드 및 더욱 소형화 된 휴대용 제품과 같은 에너지 응용 분야에 복잡성을 추가하지 않으면서도 열을 발산 할 수있는 독특하고 혁신적인 방법을 제공합니다.
- 부품#:
A17156-18 - 제조업체:
Laird Technologies - Thermal Products - 기술:
TFLEX HD3180 GAP FILLER 18X18" - 재고:
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Taica Corporation - 기술:
THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD, - 재고:
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Parker Chomerics - 기술:
THERMAFLOW NON-SILICONE 14X14MM - 재고:
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Laird Technologies - Thermal Products - 기술:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM BROWN - 재고:
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Laird Technologies - Thermal Products - 기술:
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